苹果芯片造假?台积电“帮忙”,这瓜有点大啊
苹果芯片造假?台积电“帮忙”,这瓜有点大啊
作者:蔡发涛
对!在芯片方面造假……说的就是,美国“高科技”企业——苹果公司。
首先需要承认,苹果公司占尽了
“近水楼台”
的优势:招募了包括ARM前
首席架构师 在内的,诸多移动平台芯片开发“大佬级”
人才,并完全不受限的拿到台积电代工产能!可实际上,暂且不多说苹果M系列等“类PC级”芯片,苹果公司工程师团队开发的A系列,也就是应用于iPhone等设备的A系列芯片,至今采用
“外挂”
通信基带芯片方案。虽说所谓的“外挂”芯片并非一无是处,但苹果A芯片带给iPhone设备的发热量,依然是非常“感人”的、令诸多
“果粉儿”
用户怀疑“人生”了……然而,随着下一代iPhone 15系列将至、有望基于台积电3nm制程工艺的——苹果A17芯片等待入轨之际……苹果A16芯片
公然造假
的事项,开始在科技圈儿
泛滥开来了。就在2023年8月下旬,相关科技资讯援引
外媒
Wccftech在内的消息提到:应用于iPhone 14 Pro 以及 iPhone 14 Pro Max两款机型的、
苹果A16 Bionic芯片
,实际上并不是
基于传统意义4nm工艺制造,而是基于本质上的5nm工艺生产出来的……基于业内人士URedditor披露的数据来看,苹果A16 Bionic芯片“内部”标记的是5nm工艺,
而不是
苹果公司大肆宣传的4nm工艺!值得一提的是,苹果 14 以及 14 Plus两款机型、依然使用上一代A15系列芯片,一度被认为在逻辑技术、制程技术上“落后”所谓新一代A16系列芯片。
现在看来,苹果A15、苹果A16处理器,两款芯片
并没有
太大差距?至少在制程技术上,参数并不是
苹果公司营销的那么大……按照
外媒
Wccftech方面、业内人士URedditor曝料的数据,苹果A16芯片基于台积电5nm工艺
代工制造!所谓的新一代4nm工艺,显然只是个“营销代号”
?另外再换一个角度来看,苹果芯片
造假,台积电“帮忙”
,也是显而易见的事实了:默许苹果公司对A16芯片的制程工艺
“营销”造假,似乎也让台积电方面获得了优越感。需要了解的是,包括TechInsights在内,至少在2022年8月就发布过了数据报告,提到了半导体芯片制程工艺“命名造假”:
本质上还是5nm工艺
,却进行4nm命名营销!当然了,
也不止
苹果芯片“联合”台积电“默许”工艺命名
营销造假……多年被调侃“一核有难、八核围观”的
邋遢芯片
——“发哥”联发科
,天玑9000系列处理器,宣称基于台积电N4制程、描述成了4nm工艺制造,可其本质上还是N5制程!综合TechInsights数据报告来看,联发科
天玑9000
处理器芯片,号称台积电4nm工艺制造,但其 关键工艺尺寸,竟然与台积电早期5nm工艺完全相同
!在
台积电“都这样了”
的前提下,另一个更加没有悬念的事实:南朝鲜
“巨无霸”企业的三星,自研ARM架构猎户座
处理器、代工高通骁龙
8 Gen 1芯片,也是5nm工艺……不同之处在于,三星欲盖弥彰的提出了
4LPX
工艺命名,让外界误以为是N4制程!结果TechInsights对高通骁龙芯片解析后发现:涉嫌“误导”外界以为是4nm制程的三星4LPX工艺,在其技术本质的物理层次,与三星自家5LPE工艺
没什么区别~
简单的说法就是,台积电与三星等晶圆代工厂商,默许苹果与高通等“造假”营销,硬是将5nm改良版
“命名造假”
成了4nm工艺,以此“提振”行业进步、吸引消费者
注意。一方面,不得不重提“挤牙膏王者”的
英特尔
,作为美国的老牌半导体科技巨头,在遵循所谓「摩尔定律」技术规范前提下,硬是在14nm过渡到7nm工艺上多次“放鸽子”
~一次又一次的事实证明了,台积电与三星所谓的“率先突破”7nm工艺,遥遥领先5nm工艺的背后,实质上是“
另一种命名规则
”的套路而已!比如说,如果原先是基于
缩小
晶体管体积
、提升密度,英特尔还在“守旧”技术攻坚之际,台积电与三星却基于缩小
晶体管间距
、提升密度,重新改写“规则”并命名……另一方面,苹果芯片造假——本质上5nm工艺的参数改良,硬是营销成了标准4nm工艺,
未必会
动摇“忠心 果粉儿 用户”
的所谓信仰?可还是要说,
这瓜有点大啊!
作者:蔡发涛 | 今日头条号内容