中国不同意，英特尔成全球第2大芯片代工厂愿望落空，赔25亿

　　作者:互联网乱侃秀

　　众所周知，自从intel的新CEO上任，提出了IDM2.0计划之后，就一直想要在晶圆代工市场和台积电去争雄，成为全球第一、第二名的晶圆代工厂，连三星都没太放在眼里。

　　为此，英特尔一是在美国俄亥俄州投200亿美元先建2座晶圆厂，未来在这里投资要超过1000亿美元，建8座晶圆厂，将这里打造成“全球最大的芯片制造基地”。

　　不仅如此，在去年2月份的时候，英特尔还计划收购高塔半导体，价格是54亿美元。

　　英特尔想借这个收购，可以迅速进入这个快速成长的半导体代工市场，毕竟高塔半导体曾经也是全球Top10的晶圆代工厂之一。

　　而这个收购案，英特尔表示会在12个月内完成，后来英特尔表示，会在今年2季度完成。

　　虽然英特尔、高塔半导体之前都有信心，相关监管机构应该会同意这起收购案，但近日，英特尔正式表示，终止这起收购案，并向高塔支付3.53亿美元（约25亿元）的“分手费”。

　　为何英特尔终止收购案呢？原因在于中国没有同意。

　　事实上，这种跨国性的大公司收购，需要全球众多国家相关机构的审批同意。按照中国的垄断法规则，如果交易中的两家公司在中国的年收入合计超过1.17亿美元，则合并需要中国政府的同意，除非接下来不想做中国的生意，不进入中国市场了。

　　那为何中国不同意呢？这个并不难猜，在中美紧张的经济关系中，科技是主要战场，而芯片更是科技中的主战场。

　　高塔半导体的一些业务在中国开展，英特尔在中国的业务，更是占其营收的20%以上，双方合并，对于中国而言，并不是什么有利的事情，甚至一定程度上而言，可以说是不利的事情。所以在这样的情况之下，我们当然不会批准了。

　　很明显，这样的情况之下，intel想要借高塔，迅速切入芯片代工市场，并导速成为全球第二大晶圆厂的目标，短时间之内无法实现了。

　　不过英特尔也说，虽然收购没成功，但进军晶圆代工的计划不变，看来这个IDM2.0计划，还是会继续搞下去，挑战台积电依然是intel的目标之一啊。